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4、公司2021年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收63.96億，同比增長2.68%；實(shí)現(xiàn)毛利潤11.04億。
5、公司IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為智能卡芯片及配套系統(tǒng)的開發(fā)，具體包括二代身份證芯片、接觸式/非接觸式CPU芯片等，其中，公司在SIM卡芯片市場的占有率預(yù)計(jì)為25%左右。
6、3月17日消息，同方股份最新報(bào)價5.56元，3日內(nèi)股價下跌1.65%；今年來漲幅下跌-12.64%，市盈率為160.12。
聚辰股份2021年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1.28億元，同比增長-12.84%；實(shí)現(xiàn)毛利潤5366.47萬元。
公司擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線年起即已應(yīng)用于三星品牌智能手機(jī)的攝像頭模組中，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年公司為全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場份額。公司與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品。
3月17日消息，聚辰股份開盤報(bào)80元，截至11時28分，該股跌3.09%，報(bào)76.2元。當(dāng)前市值98.32億。
公司2021年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收14.97億，同比增長74.93%；實(shí)現(xiàn)毛利潤9.62億。
公司二代身份證芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產(chǎn)品技術(shù)水平居于國內(nèi)領(lǐng)先地位，產(chǎn)品廣泛用于國內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域，并銷往國際市場。
3月17日早盤消息，紫光國微5日內(nèi)股價上漲1.04%，今年來漲幅下跌-8.61%，最新報(bào)214.44元，成交額3.02億元。
2021年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收3.29億，同比增長209.02%；毛利潤1.72億。
公司采用靈活的Fabless輕資產(chǎn)經(jīng)營模式，作為國內(nèi)最早的商用密碼核心定點(diǎn)單位，專注于集成電路和信息安全交叉領(lǐng)域的研發(fā)與設(shè)計(jì)，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向，涵蓋IC設(shè)計(jì)前端至后端全過程技術(shù)，在信息安全領(lǐng)域打造從芯片到服務(wù)的完整解決方案。公司芯片產(chǎn)品覆蓋網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證、通用微處理器、可信計(jì)算、無線通信四大類，涉及金融安全和物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、通用MCU芯片、安全可信計(jì)算芯片（TPM/TCM）、安全智能卡芯片、超低功耗藍(lán)牙芯片、移動支付RCC產(chǎn)品及解決方案等。公司USBKEY芯片、藍(lán)牙KEY芯片和行業(yè)智能卡芯片產(chǎn)品已成為行業(yè)市場主要的芯片產(chǎn)品供貨商；公司在全球可信計(jì)算領(lǐng)域深耕多年，是國內(nèi)最大的可信計(jì)算芯片廠商，國內(nèi)商業(yè)市場占有率已超過85%，同時公司參與全球安全芯片市場的銷售，與微軟、Intel等國際一流廠商保持長期合作；公司MCU產(chǎn)品已經(jīng)在華為、大疆、寧德時代等多家行業(yè)龍頭客戶成功導(dǎo)入。此外，公司通過全資子公司國民投資參股華夏芯（持股比例21.37%）。華夏芯是一家在CPU、DSP、GPU通用處理器及AI專用處理器擁有從指令集、工具鏈到微架構(gòu)全自主知識產(chǎn)權(quán)的IP供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的擁有全自主64位通用處理器IP和人工智能專用處理器IP的芯片設(shè)計(jì)公司。
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