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模擬 IC 可以分為通用性模擬 IC（或標(biāo)準(zhǔn)型模擬 IC）和專用型模擬 IC（包括模數(shù)混合芯片）。顧名思義，通用性模擬 IC 是通用產(chǎn)品，專用性模擬 IC 是為特定應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。2018 年，通用型模擬 IC 占比 39%，專用型模擬 IC 占比 61%。
通用型模擬 IC 占模擬 IC市場(chǎng)的 39%，市場(chǎng)約 211億美元�？梢苑譃閮纱箢悾弘娫垂芾眍惡托盘�(hào)類，信號(hào)類又可分為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯（AD/DA）、數(shù)據(jù)接口芯片、放大器。
電源管理類芯片：是在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片，使得電壓應(yīng)保持在設(shè)備可以承受的規(guī)定范圍內(nèi)。?
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（AD/DA）：模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A / D 轉(zhuǎn)換器）。它們以連續(xù)的時(shí)間間隔測(cè)量高度（信號(hào)電壓），以獲取連續(xù)的模擬信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字流。數(shù)模轉(zhuǎn)換器（D / A 轉(zhuǎn)換器）與之相反。
接口芯片（Interface）：提供到標(biāo)準(zhǔn)通信信號(hào)線的接口，負(fù)責(zé)沿線驅(qū)動(dòng)電壓或電流的芯片。例如，在計(jì)算機(jī)中，將有一些 PCMCIA 芯片用于沿 PCMCIA 總線驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
放大器（Amplifiers）：可以使電信號(hào)變大，同時(shí)保持原始信號(hào)形狀不變。
專用型模擬 IC（ASSP）占模擬 IC 市場(chǎng)的 61%，市場(chǎng)約 327 億美元。ASSP 市場(chǎng)可以按最終應(yīng)用進(jìn)一步細(xì)分為以下細(xì)分部分：消費(fèi)者、計(jì)算、通信（基站和手機(jī)）、汽車和工業(yè)/其他。其中通信應(yīng)用占比最高，接近一半。
通用模擬 IC 和專用型模擬 IC，前者生命周期更長，后者 ASP 更高。通 用模擬 IC 具有較長的產(chǎn)品生命周期，與專用型模擬 IC 相比，它們可以帶來更穩(wěn)定的 ASP 和更高的利潤率，而專用型模擬 IC 擁有更高的平均單價(jià)。
模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子 設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片， 主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、 電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。電源管理芯片在不同產(chǎn) 品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對(duì)不同下游應(yīng)用采用不同的電路設(shè)計(jì)。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電管理芯片是提高整機(jī)技能的重要方式。信號(hào)鏈芯片則是一個(gè)系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號(hào)的采集、放大、傳輸、處理等功能。
模擬芯片中因電子系統(tǒng)基本均需供電，因此電源管理芯片為主體，占模擬芯片 市場(chǎng)比例約為53%，電源管理用途廣泛成熟，技術(shù)迭代較慢，壁壘相對(duì)較低， 因此國內(nèi)布局廣泛，布局企業(yè)包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、 中穎電子、全志科技、瑞芯微等；信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)占比約為47%，國內(nèi)布局企 業(yè)主要包括圣邦股份、華為海思等。
常見的數(shù)字IC通常包括CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理單元、存 儲(chǔ)器等，其設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動(dòng)綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動(dòng)生成。模擬IC則通常包括各種放大器、模擬開關(guān)、接口電路、無線及射頻IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片等，其設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行晶體管級(jí)的電路設(shè)計(jì)和相應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)與仿線、模擬芯片具備產(chǎn)品種類復(fù)雜、依賴經(jīng)驗(yàn)等特點(diǎn)
將模擬芯片與數(shù)字芯片對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)模擬芯片擁有產(chǎn)品種類復(fù)雜、產(chǎn)品生命 周期長、工藝制程要求低、設(shè)計(jì)工藝依賴經(jīng)驗(yàn)等特點(diǎn)。
模擬芯片種類繁雜，需要高知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造工藝支撐。模擬芯片使用的下游領(lǐng)域 廣泛、需求分散，可以應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療等；而數(shù)字芯片 下游需求主要集中在服務(wù)器與消費(fèi)電子上。模擬芯片由于下游需求范圍廣，需 要根據(jù)下游不同領(lǐng)域進(jìn)行定制設(shè)計(jì)，且定制芯片功效發(fā)揮與芯片制造工藝相結(jié) 合。國內(nèi)大部分芯片廠商需要根據(jù)晶圓制造工廠標(biāo)準(zhǔn)工藝進(jìn)行芯片生產(chǎn)，目前 僅有少數(shù)國內(nèi)廠商擁有成熟自主模擬IC制造工藝。
模擬芯片的制程要求低，可采用工具有限。模擬芯片使用的制程相對(duì)數(shù)字芯片 較落后，主要采用0.18um/0.13um。在工藝方面，模擬芯片采用BCD工藝， 主要用于高電壓或大電流下驅(qū)動(dòng)元器件，在高壓下易實(shí)現(xiàn)低失真和高信噪比的 效果；數(shù)字芯片采用CMOS工藝追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本優(yōu) 化，用于5V以下的低壓環(huán)境，并在持續(xù)朝低壓方向發(fā)展。工具使用上，數(shù)字 芯片設(shè)計(jì)核心在于邏輯設(shè)計(jì)，可以通過軟件模擬調(diào)試，EDA工具豐富；而模擬 芯片設(shè)計(jì)核心在于電路設(shè)計(jì)，需要根據(jù)實(shí)際參數(shù)調(diào)整，可以借助的EDA工具 有限，遠(yuǎn)不及數(shù)字芯片。
模擬芯片設(shè)計(jì)工藝依賴人工經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長。由于模擬芯片使用周期長， 客戶對(duì)產(chǎn)品性能要求十分嚴(yán)格，產(chǎn)品技術(shù)需要長年累月的經(jīng)驗(yàn)積累；且模擬芯 片相較數(shù)字芯片與元器件結(jié)合更加緊密，需要考慮元器件布局的對(duì)禰結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)匹配形式，需要設(shè)計(jì)人員充分熟悉了解元器件特性、擁有成熟的拓?fù)?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與布線能力，模擬芯片的設(shè)計(jì)十分依賴工作人員日積月累的經(jīng)驗(yàn)。此 外，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)通常為大型團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較短；而模擬芯片一般為小 團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較長。
模擬芯片的產(chǎn)品與行業(yè)特點(diǎn)導(dǎo)致模擬芯片廠商存在寡頭競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)。高護(hù)城河外, 其他廠商受技術(shù)工藝、人才培養(yǎng)等限制難以進(jìn)入模擬芯片行業(yè)；高護(hù)城河內(nèi)， 模擬芯片產(chǎn)品種類眾多，不同廠商間產(chǎn)品重疊度低，存在弱競(jìng)爭(zhēng)形態(tài)。全球模 擬芯片的龍頭廠商地位固定，2011年到2018年德州儀器、亞德諾、意法半導(dǎo) 體、英飛凌均穩(wěn)定在TOP5中，且CR5集中度由41.1%增長至46.1%。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體規(guī)模平穩(wěn)增長，據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)顯 示，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4688億美元，同比增長13.7%。其中， 模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分別為588億美元（+10.7%）、 672 億美元（+5.2%）、1093 億美元（+6.9%）和 1580 億美元（+27.4%）。2019年因行業(yè)景氣度下行，市場(chǎng)規(guī)模為4121億美元，下滑約12%。模擬芯 片占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額為13%，占據(jù)集成電路市場(chǎng)的份額為15%。
模擬芯片因其長使用周期的特性，市場(chǎng)增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片不一致。市場(chǎng)規(guī)模 呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)，2016-2019年同比增速分別為5%、10%、10%、8%， 相比數(shù)字芯片增速波動(dòng)較小。而從出貨量上看，模擬芯片出貨穩(wěn)居市場(chǎng)前列， 2018年出貨1774億個(gè)，同比去年增長15%。單個(gè)均價(jià)為0.34美元/個(gè)，相較 邏輯芯片的2.01美元/個(gè)與存儲(chǔ)芯片的3.87美元/個(gè)，價(jià)格較為低廉。
中國IC整體供不應(yīng)求，模擬芯片供應(yīng)商仍以國外企業(yè)為主。中國目前是全球 最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，從2013年到2018 年僅中國半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模就從820億美元擴(kuò)大至1550億美元，年均 復(fù)合增長率約為13.58%。但根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，僅半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額從2015年起已連續(xù)四年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，不斷擴(kuò)大的中國半導(dǎo)體市場(chǎng)依賴進(jìn)口，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率較低。據(jù)ic Insights數(shù)據(jù)顯 示，2018年我國半導(dǎo)體自給率僅為15%。
模擬芯片領(lǐng)域，隨著整機(jī)出口市場(chǎng)回暖，我國模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)，在 全球占有較高市場(chǎng)份額。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模地域分布上，中國大陸占據(jù)36% 的比例，亞洲其他國家占據(jù)32%的比例。2018年我國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模2273 億元，同比去年增長6.2%。國內(nèi)模擬芯片同樣主要采自德州儀器、恩智浦、 英飛凌、思佳訊、意法半導(dǎo)體等模擬芯片大廠。
據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，模擬IC有望在未來五年內(nèi)，在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中增長最為強(qiáng)勁，年復(fù)合增長率達(dá)到7.4%,超過IC整體市場(chǎng)復(fù)合增長率6.8%。預(yù)計(jì)到2023年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)�？沙�800億美元。其增長的主要推動(dòng)力來自電源管理IC、專用模擬芯片和信號(hào)轉(zhuǎn)換器組件的強(qiáng)勁銷售，受下游不斷增長的通信、工控、汽車電子等需求驅(qū)動(dòng)。
模擬IC的下游應(yīng)用涵蓋B端與C端，主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)通信是模擬IC應(yīng)用需求最廣的領(lǐng)域，2019年預(yù)計(jì)需求占比為38.5%；應(yīng)用需求在其后的依 次為汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、政府軍事，比例分別為24.0%、 19.0%、10.2%、7.0%、1.3%。
2020年5G開啟商用，基站建設(shè)與消費(fèi)電子終端持續(xù)發(fā)力。通信和消費(fèi)類應(yīng)用是信號(hào)鏈模擬IC的最大用途應(yīng)用，據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，在模擬芯片領(lǐng)域中， 2019年通訊類模擬芯片占比約為38.5%，市場(chǎng)規(guī)模約為232.3億美元；消費(fèi)電子模擬芯片占比約為10.2%，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)61.5億美元。
基站建設(shè)方面，5G基站建設(shè)數(shù)量遠(yuǎn)超4G。5G的高頻信號(hào)在傳播過程中損耗較大，5G基站間距離相較4G需要更為緊密。因此，5G的毫米波頻段和sub- 6頻段，將搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。據(jù)Yole的 數(shù)據(jù)，總基站數(shù)將由2017年的375萬站，增加到2025年的1442萬站，年復(fù)合增速達(dá)到18.33%；據(jù)Tbr數(shù)據(jù)，2021年全球5G基站出貨量達(dá)到頂峰為200萬站，國內(nèi)5G基站出貨量達(dá)到100萬站。在此背景下，射頻前端首先受益，且MIMO技術(shù)下2T2R轉(zhuǎn)至4T4R、6T6R，基站內(nèi)模擬芯片用量大幅上升。
消費(fèi)電子方面，5G手機(jī)技術(shù)難度升級(jí)，射頻前端芯片價(jià)量雙升。5G核心技術(shù) 變化圍繞香農(nóng)定理展開
其中，C為最大信息傳送速率，BW為信道寬度，S為信道內(nèi)所傳信號(hào)的平均功率，N為信道內(nèi)部的高斯噪聲功率，S/(N+1)為信噪比，m為傳輸和接收天 線/n為基站網(wǎng)絡(luò)密度。
1)降低n值：提高網(wǎng)絡(luò)密度，增加小型基站數(shù)量，減少每個(gè)基站的用戶數(shù)量；2)增加M值：利用MIMO技術(shù)，提高M(jìn)IMO階數(shù)，增加天線)增加BW值：拓寬信道寬度，可以采取增加頻段與載波聚合的方式；4)提高信噪比：采用高階調(diào)制提高頻譜效率。5G技術(shù)的變化促使射頻前端價(jià)值量的提升，疊加5G時(shí)代手機(jī)換機(jī)帶來的數(shù)量提升，量價(jià)齊升為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來戴維斯雙擊。根據(jù)Yole Development報(bào)告顯示，移動(dòng)設(shè)備以WiFi連接部分整體射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將從2017年150億美元增長到2023年350億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到14%。圖20:拆解5G下香農(nóng)公式因子
5G+AI+IoT萬物互聯(lián)時(shí)代到來，帶動(dòng)智能家居、工業(yè)IoT等需求。據(jù)《2017- 2018年中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模 為0.9萬億美元，智能家居等終端交互應(yīng)用的快速興起促進(jìn)了全球消費(fèi)性物聯(lián) 網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以智能家居為例，2019年12月，亞馬遜、蘋果、Google和 Zigbee聯(lián)盟，曾定義統(tǒng)一的智能家居標(biāo)準(zhǔn)，幾大巨頭協(xié)力開發(fā)Project Connected Home over IP （基于IP協(xié)議的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)），未來各類產(chǎn)品、應(yīng)用程 序和云端設(shè)備將基于這一協(xié)議互聯(lián)，加速智能家居物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展互通。預(yù)計(jì) 2023年，全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)2.8萬億美元，年復(fù)合增長率可達(dá)20%。
汽車行業(yè)發(fā)展趨向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，驅(qū)動(dòng)電源管理模塊市場(chǎng)。國際層 面，以荷蘭、德國、法國等為代表的世界各國紛紛發(fā)布或提出禁售傳統(tǒng)燃油車 時(shí)間表，我國工信部也發(fā)布了對(duì)《關(guān)于研究制定禁售燃油車時(shí)間表加快建設(shè)汽 車強(qiáng)國的建議》的答復(fù)，指出會(huì)支持有條件的地方設(shè)立燃油汽車禁行區(qū)試點(diǎn), 在取得成功的基礎(chǔ)上，統(tǒng)籌研究制定燃油汽車退出時(shí)間表。2020年1月3日， 特斯拉宣布下調(diào)國產(chǎn)Model 3售價(jià)，享受中國新能源汽車補(bǔ)貼與購置稅減免后，價(jià)格將降至30萬元以下。國內(nèi)新能源汽車和自動(dòng)駕駛起步早，企業(yè)布局逐漸增加，有望帶動(dòng)國內(nèi)上游汽車半導(dǎo)體企業(yè)快速發(fā)展。
汽車電子由半導(dǎo)體器件組成，用以感知、計(jì)算、執(zhí)行汽車的各個(gè)狀態(tài)和功能。隨 著汽車電子技術(shù)發(fā)展，電動(dòng)汽車的電源管理模塊變得更加復(fù)雜；汽車智能化逐 步得到應(yīng)用，提高單體車輛運(yùn)行效率；此外，網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的不斷深入，汽車搭載 無線通信模塊，實(shí)現(xiàn)與外部互聯(lián)互通。根據(jù)蓋世汽車研究統(tǒng)計(jì)，2018年純電動(dòng)汽車中汽車電子成本已占到總成本的65%，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)緊湊車型的15%和中高端車型的28%。電源管理IC方面，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，純電動(dòng)汽車中半導(dǎo)體價(jià)值為719美元，功率半導(dǎo)體占比55%，而電源管理IC是功率半導(dǎo)體的重要構(gòu)成部分，全球市場(chǎng)約為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的50%。
全球汽車電子市場(chǎng)快速增長，中國增速高于全球。自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車以及所 有新汽車上更多電子系統(tǒng)的增長有望使汽車模擬設(shè)備的需求保持強(qiáng)勁。根據(jù)麥 肯錫預(yù)測(cè)，2020年模擬IC產(chǎn)品約占汽車半導(dǎo)體的29%，市場(chǎng)規(guī)模約為114.3億美元。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，到2018年，汽車專用模擬市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長15%, 成為增長最快的模擬IC類別，在WSTS分類的33種IC產(chǎn)品類別中增長第三快。受智能駕駛升級(jí)和新能源車普及推動(dòng)，至2022年，全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2.14萬億元，較2017年增長近50%，而中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9783億元，較2017年增長80%以上，復(fù)合增長率高于全球增速。
下游應(yīng)用強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，全球8英寸晶圓需求增長。模擬芯片由于對(duì)制程要求較 低，供給以8英寸晶圓為主。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，通信、 物聯(lián)網(wǎng)、車用與工業(yè)應(yīng)用需求強(qiáng)勁推動(dòng)全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能增加，2019年 -2022年，將會(huì)有16座新8英寸晶圓廠或生產(chǎn)線處為量 產(chǎn)晶圓廠。未來4年，8英寸晶圓廠產(chǎn)能將增加70萬片/月，增幅約14%，年 復(fù)合增長率約為3%，產(chǎn)能近650萬片/月。
但伴隨著數(shù)字芯片領(lǐng)域制程推進(jìn)，12英寸產(chǎn)線英寸。據(jù)IC Insights報(bào)告顯示，全球晶圓廠年產(chǎn)能（8英寸等值）2019年預(yù)計(jì)增長速度為 8%，2017-2022年年復(fù)合增長率為6%，而8英寸產(chǎn)線%，產(chǎn)能擴(kuò)張速度有限。
目前12英寸產(chǎn)線主要用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)，模擬芯片代工仍需依賴8英寸產(chǎn)線。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2018年底，共有112家集成電路制造工廠使用的是12英寸晶圓（用于制造非IC產(chǎn)品的不計(jì)入統(tǒng)計(jì)）。2018年新開7家12英寸晶 圓廠，2019年將新增9家12英寸廠，2020年將新開6家12英寸晶圓廠， 且2019-2020年新開的工廠都將用于DRAM和NAND Flash或晶圓代工。
我國12英寸產(chǎn)線英寸產(chǎn)線已經(jīng)較為成熟，為模擬芯片 代工提供良好的國產(chǎn)替代環(huán)境。2018年內(nèi)有關(guān)中國晶圓生產(chǎn)線億元。中芯集成（寧波）、燕東微電子、士蘭微、上海 新進(jìn)均已投產(chǎn)，其余多條產(chǎn)線也處在建當(dāng)中。
國外8英寸產(chǎn)能供給有限情況下，國內(nèi)有望迎來國產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。目前國內(nèi)集成 電路自給率約為15%，距離2020年實(shí)現(xiàn)40%的目標(biāo)依然具備較大差距，IC Insights預(yù)測(cè)中國大陸2020年集成電路自給率有望達(dá)到20.9%。國內(nèi)模擬集 成電路2017年自給率相對(duì)更低，低于10%,若按IHS預(yù)測(cè)，國內(nèi)模擬芯片2020年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到33億美元，若完全實(shí)現(xiàn)自給，替代空間大約為273億美元。
另外，中美貿(mào)易摩擦下，集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度進(jìn)一步加大，構(gòu)建國產(chǎn)替 代良好政策環(huán)境。中央政府與各地方省市都出臺(tái)了各種支持集成電路產(chǎn)業(yè)政策。中美貿(mào)易摩擦以來，國家進(jìn)一步重視集成電路產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)基金成立加快行業(yè)資 本運(yùn)作。2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2041.5億元；繼大基金二期之后，20家機(jī)構(gòu)發(fā)起設(shè)立的國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金股份有限公司正式成立，注冊(cè)資本1472億元。
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