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2022年3月4日兩會(huì)拉開帷幕。作為舉國(guó)矚目的重大會(huì)議，兩會(huì)議題對(duì)我國(guó)多領(lǐng)域發(fā)展無疑都將產(chǎn)生重大影響。
2021年，我國(guó)GDP規(guī)模達(dá)到114.4萬億元，一年GDP增加13萬億元，這在中華民族歷史上是第一次。2022年是進(jìn)入全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家、向第二個(gè)百年奮斗目標(biāo)進(jìn)軍新征程的重要一年。如何走好新的“趕考路”舉世矚目。
集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是我國(guó)當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。
目前我國(guó)集成電路滲透到我國(guó)各個(gè)行業(yè)，例如工業(yè)機(jī)器人、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車電子以及計(jì)算機(jī)等重要科技領(lǐng)域，可以說集成電路技術(shù)發(fā)展到位，我國(guó)科技領(lǐng)域才不會(huì)受制于人。3月11日，兩會(huì)閉幕，ICViews詳細(xì)盤點(diǎn)了兩會(huì)中的集成電路“芯”動(dòng)向。
3月5日上午，十三屆全國(guó)人大五次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開幕，國(guó)務(wù)院總理作政府工作報(bào)告。
報(bào)告在2022年的政府工作任務(wù)中提到，深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,鞏固壯大實(shí)體經(jīng)濟(jì)根基。
促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。加強(qiáng)數(shù)字中國(guó)建設(shè)整體布局建設(shè)數(shù)字信息基礎(chǔ)設(shè)施,推進(jìn)５G規(guī)�；瘧�(yīng)用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,發(fā)展智慧城市、數(shù)字鄉(xiāng)村。加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè),提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。
中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)付于武解讀本次政府報(bào)告時(shí)指出，報(bào)告中提出要有序推動(dòng)“雙碳”并推動(dòng)碳達(dá)峰行動(dòng)方案落地，這對(duì)于汽車業(yè)發(fā)展是一個(gè)重要指南。
實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和，是我國(guó)的重大戰(zhàn)略決策。汽車向著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型，與“雙碳”目標(biāo)有著高度一致的內(nèi)在邏輯。因此，與電動(dòng)汽車?yán)壘o密的芯片也將是未來發(fā)展的方向。
如今，全球芯片短缺，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿鼐壵蔚挠绊憳O不穩(wěn)定。在今年的兩會(huì)中，多位人大代表們提出了關(guān)于集成電路發(fā)展的“芯”提案。
這其中包括堅(jiān)持發(fā)展集成電路、穩(wěn)妥推進(jìn)“東數(shù)西算”、關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈偏薄弱的材料環(huán)節(jié)等。車規(guī)級(jí)芯片與國(guó)產(chǎn)化也成為兩會(huì)半導(dǎo)體的關(guān)鍵詞。人大代表王鳳英、陳虹、張興海、方運(yùn)舟、曾慶洪均提出關(guān)于如何發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片的提案。
在今年的兩會(huì)上，鄧中翰院士提交《關(guān)于聚焦后摩爾時(shí)代，發(fā)揮新型制優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展的提案》。
在該份提案中，鄧中翰觀察分析了當(dāng)下國(guó)際芯片領(lǐng)域的機(jī)遇及變化，尤其是包括美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家在今年1~2月里密集出臺(tái)了新舉措，紛紛加大在芯片領(lǐng)域的資金投入。而我國(guó)在國(guó)家政策措施的有力推動(dòng)下，集成電子電路產(chǎn)業(yè)也取得了長(zhǎng)足進(jìn)展，為“后摩爾時(shí)代”進(jìn)一步創(chuàng)新發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
鄧中翰院士在接受記者采訪時(shí)表示，后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)后發(fā)國(guó)家迎來趕超機(jī)遇，建議盡快研究出臺(tái)更大支持力度的政策措施，進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)家重大科技專項(xiàng)對(duì)核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持。
在鄧中翰看來，智能摩爾技術(shù)路線是應(yīng)對(duì)后摩爾時(shí)代挑戰(zhàn)的一個(gè)重要選項(xiàng)。智能摩爾技術(shù)路線是指通過進(jìn)一步借鑒人腦智慧機(jī)制，研究新型人工智能計(jì)算方法及智能架構(gòu)，進(jìn)一步提升信息處理能力。
堅(jiān)持需求引導(dǎo)，根據(jù)發(fā)展需要和產(chǎn)業(yè)潛力推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域積極拓展新型基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用場(chǎng)景，探索規(guī)劃可持續(xù)的商業(yè)模式。增強(qiáng)新基建與傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施的互補(bǔ)性，增強(qiáng)通信設(shè)備、集成電路、電子元器件、關(guān)鍵軟件等核心競(jìng)爭(zhēng)力，同步提升電力、交通、物流等傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字化、智能化改造，增強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施綜合保障能力。瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和智能制造發(fā)展，引導(dǎo)各方合力建設(shè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。
抓好重大重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，加快項(xiàng)目落地見效。超前部署融合基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施。加快布局一批新型基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目，加快5G、千兆光網(wǎng)、一體化大數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心建設(shè)。穩(wěn)妥推進(jìn)“東數(shù)西算”，通過構(gòu)建數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)體系，將東部算力需求有序引導(dǎo)到西部，促進(jìn)東西部協(xié)同聯(lián)動(dòng)。完善重大項(xiàng)目協(xié)調(diào)機(jī)制，推動(dòng)項(xiàng)目早落地，盡快形成實(shí)物工作量。
今年兩會(huì)，全國(guó)人大代表、致公黨上海市委專職副主委邵志清對(duì)于芯片材料研發(fā)予以關(guān)注。
在邵志清看來，國(guó)內(nèi)在集成電路材料研發(fā)中主要存在兩方面的問題。一是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失。二是缺乏測(cè)試應(yīng)用認(rèn)證。
面向集成電路材料產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)、平臺(tái)等方面的發(fā)展訴求，邵志清提出三個(gè)建議。
1.加速建設(shè)集成電路材料表征測(cè)試和應(yīng)用研究平臺(tái)，為研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)提供材料表征測(cè)試的“一站式”解決方案。將工藝流程和材料研發(fā)結(jié)合解決集成電路材料產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景缺失的問題，尤其為前瞻性特定材料提供集“材料-工藝-設(shè)備-測(cè)試”于一體的整體解決方案，填補(bǔ)行業(yè)空白，真正打通研發(fā)-產(chǎn)品-應(yīng)用的通道。
2.建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)價(jià)體系。發(fā)揮集成電路材料表征測(cè)試平臺(tái)和應(yīng)用研究平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，根據(jù)國(guó)內(nèi)下游龍頭芯片廠商的實(shí)際使用需求，依托集成電路材料行業(yè)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，由平臺(tái)通過大通量比對(duì)測(cè)試和分析，研究并確定材料關(guān)鍵性能的控制指標(biāo)、分析測(cè)試指標(biāo)、測(cè)試操作規(guī)范以及制備工藝標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建完整的評(píng)價(jià)體系。
3.建設(shè)集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫和基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。一方面，加快建設(shè)自主可控的集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫，通過市場(chǎng)化和優(yōu)惠政策，引導(dǎo)企業(yè)使用表征測(cè)試和應(yīng)用研究平臺(tái)，分析企業(yè)研發(fā)數(shù)據(jù)。另一方面，依托數(shù)據(jù)庫建設(shè)集成電路材料基因組技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，構(gòu)建材料機(jī)理和組分、工藝和集成條件、材料和芯片性能之間關(guān)系數(shù)據(jù)庫和模型，設(shè)計(jì)并篩選新材料。通過共享資源降低研發(fā)成本，提高研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，加速國(guó)產(chǎn)集成電路材料創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展。
李東生表示，企業(yè)的發(fā)展離不開資金和資本的支持，尤其是高科技制造業(yè)普遍具有重資產(chǎn)、高科技、長(zhǎng)周期的特點(diǎn)，且行業(yè)技術(shù)壁壘高，資本投入大，對(duì)便利的融資渠道需求更加顯著。
集成電路、半導(dǎo)體顯示、光伏新能源等高科技制造產(chǎn)業(yè)具備重資產(chǎn)、長(zhǎng)周期特點(diǎn)，每個(gè)項(xiàng)目投資均在數(shù)百億規(guī)模，數(shù)額巨大。目前項(xiàng)目投資基本來自企業(yè)資金與銀行融資，在便利性更高的資本市場(chǎng)股權(quán)融資方面，案例較少。
由此，李東生建議進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)高科技制造企業(yè)股權(quán)資本融資的支持力度，構(gòu)建多層次資本市場(chǎng)支持體系，使其成為科技創(chuàng)新的重要力量。
馮丹認(rèn)為，從應(yīng)對(duì)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)和加快數(shù)字中國(guó)建設(shè)的戰(zhàn)略高度出發(fā)，盡快編制數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，盡早完善中國(guó)半導(dǎo)體閃存產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，打造以半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片與介質(zhì)產(chǎn)業(yè)、存儲(chǔ)硬件與軟件產(chǎn)業(yè)、存儲(chǔ)應(yīng)用與服務(wù)產(chǎn)業(yè)為基本內(nèi)容的半導(dǎo)體全閃存上、中、下游產(chǎn)業(yè)相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)體系，為打造萬億級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)夯實(shí)基礎(chǔ)。
為此，馮丹建議從多方面研究出臺(tái)促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體全閃存產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系建設(shè)的政策措施：
1.在重點(diǎn)行業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)技術(shù)的技術(shù)創(chuàng)新和超前部署。加快推進(jìn)中國(guó)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新進(jìn)度，加速出臺(tái)金融等核心領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品清單、認(rèn)定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。
2.加快制定國(guó)外落后存儲(chǔ)設(shè)備的中國(guó)半導(dǎo)體全閃存技術(shù)產(chǎn)品替代工作方案，并將其納入地方的新基建和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃。
3.明確將中國(guó)全閃存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)納入全國(guó)一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系中。與此同時(shí)，在加大算力建設(shè)的同時(shí)，應(yīng)該注意保持存力與算力的均衡協(xié)調(diào)，以保障中國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的綠色、高效發(fā)展。
2021年“芯片荒”以來，車規(guī)級(jí)芯片的短缺成為焦點(diǎn)。新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)車的高景氣度下，車規(guī)級(jí)芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。
中汽協(xié)預(yù)計(jì)，2022年中國(guó)汽車總銷量為2750萬輛，新能源汽車銷量為500萬輛滲透率為18.2%。目前傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)車輛中，半導(dǎo)體芯片用量約為600~700片/輛，而新能源汽車高達(dá)1600片/輛，汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，芯片供應(yīng)鏈將開啟變革。
相比于消費(fèi)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)芯片在溫濕度、出錯(cuò)率等方面有更嚴(yán)苛的要求，市場(chǎng)規(guī)模十分有限，且其研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大，使得代工廠往往優(yōu)先把產(chǎn)能安排給利潤(rùn)高的消費(fèi)級(jí)芯片。汽車芯片的特點(diǎn)使得其愈發(fā)短缺，因此實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化尤為重要。
她認(rèn)為芯片荒暴露車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)未實(shí)現(xiàn)自主可控的問題，如車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、門檻高、利潤(rùn)低；當(dāng)前芯片扶植政策存在錯(cuò)位 車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)初期缺乏保護(hù)等。
基于這些問題，王鳳英認(rèn)為要完善整體布局，推動(dòng)中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，并提出三點(diǎn)建議：
短期優(yōu)先解決“缺芯”問題。由國(guó)家相關(guān)監(jiān)管部門出手，系統(tǒng)布局，恢復(fù)秩序，防止一哄而上加劇亂象。面對(duì)擴(kuò)產(chǎn)、投產(chǎn)的芯片制造企業(yè)，建立行政審批“綠色通道”，能夠使企業(yè)迅速投產(chǎn)以解汽車行業(yè)燃眉之急。
中期完善產(chǎn)業(yè)布局，實(shí)現(xiàn)自主可控。建議國(guó)家統(tǒng)籌資源，進(jìn)行車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈部署，完善產(chǎn)業(yè)布局，支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)開展政、產(chǎn)、學(xué)、研、用聯(lián)合攻關(guān)，將“卡脖子”的關(guān)鍵零部件領(lǐng)域掌握在自己手里。
構(gòu)建產(chǎn)業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。隨著汽車智能化水平的不斷提高，汽車電子電氣架構(gòu)由分布式MCU向中央集中式電子電氣架構(gòu)升級(jí)，車規(guī)級(jí)芯片將迎來對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)、功能安全、算力、控制精度、接口類型等全面的革新。
全國(guó)人大代表、上汽集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)陳虹在今年全國(guó)兩會(huì)期間公布了《關(guān)于推進(jìn)車規(guī)級(jí)、大算力芯片國(guó)產(chǎn)化 支持國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的建議》。
陳虹表示，疫情暴發(fā)以來，汽車行業(yè)持續(xù)受到“缺芯”影響。隨著今后智能網(wǎng)聯(lián)汽車的加快發(fā)展，車用芯片尤其是大算力芯片的需求，還將持續(xù)快速增長(zhǎng)。為此，他建議：
通過政策引導(dǎo)，多方協(xié)同，建立車規(guī)級(jí)芯片統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，并成立第三方檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)。建議國(guó)家牽頭設(shè)立專項(xiàng)資金，鼓勵(lì)芯片企業(yè)、汽車企業(yè)共同參與，加快形成國(guó)產(chǎn)大算力芯片的研發(fā)、制造和應(yīng)用能力。
2022年，陳虹提出《關(guān)于推進(jìn)車規(guī)級(jí)、大算力芯片國(guó)產(chǎn)化 支持國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的建議》，著眼“產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”。
張興海認(rèn)為，當(dāng)前,提高車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代迫在眉睫，已經(jīng)成為國(guó)家產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略方向。為此張興海建議，必須實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)汽車芯片自立自強(qiáng)、自主可控。
1.從國(guó)家部委層面下設(shè)汽車芯片主管部門，制定汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展頂層設(shè)計(jì)和配套措施,同時(shí)協(xié)調(diào)資源、統(tǒng)籌管理國(guó)產(chǎn)汽車芯片的研發(fā)、制造及應(yīng)用等，確保國(guó)產(chǎn)汽車芯片積極穩(wěn)妥高效發(fā)展，盡早實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
2.積極引進(jìn)國(guó)際領(lǐng)先汽車芯片制造企業(yè)來中國(guó)投資建廠，從政策、資金、配套等多方面推動(dòng)外資芯片產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目快速落地,迅速形成車規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)和配套能力，以緩解當(dāng)前國(guó)產(chǎn)汽車芯片短缺的問題。
3.鼓勵(lì)整車企業(yè)與芯片企業(yè)跨界攜手、聯(lián)合創(chuàng)新，積極推動(dòng)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新、管理創(chuàng)新等，政府出臺(tái)研發(fā)補(bǔ)貼、稅收減免、金融貼息等政策，加快推動(dòng)實(shí)現(xiàn)“芯片上車”。
作為新創(chuàng)車企中唯一的全國(guó)人大代表，哪吒汽車創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)方運(yùn)舟認(rèn)為，人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)加速發(fā)展，對(duì)中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出新挑戰(zhàn)，主要包括車用操作系統(tǒng)、車用高性能芯片及汽車智能安全三大挑戰(zhàn)。
除了汽車芯片之外，汽車操作系統(tǒng)也已經(jīng)成為中國(guó)智能汽車發(fā)展過程中的“卡脖子”技術(shù)。
方運(yùn)舟建議，政策方面仍應(yīng)繼續(xù)支持新能源汽車的發(fā)展，同時(shí)企業(yè)和國(guó)家層面均應(yīng)加大研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)在芯片、電池原材料、新型電池、電機(jī)等新型技術(shù)上攻關(guān)。
曾慶洪表示，目前，我國(guó)汽車行業(yè)正處于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期，芯片作為汽車智能化和電動(dòng)化發(fā)展的基石，對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)生存與發(fā)展有至關(guān)重要的作用。
但鑒于我國(guó)汽車芯片自給率、國(guó)產(chǎn)化率仍較低，供應(yīng)高度依賴國(guó)外，當(dāng)前依舊存在許多問題，例如芯片供應(yīng)短缺和需求激增的矛盾突出，價(jià)格暴漲及市場(chǎng)亂象加劇企業(yè)生存壓力等。
1.保供穩(wěn)供，梳理關(guān)鍵領(lǐng)域芯片供需情況，引導(dǎo)國(guó)外汽車芯片企業(yè)來華投資，建立芯片及重要原材料應(yīng)急儲(chǔ)備機(jī)制。
5.強(qiáng)化應(yīng)用牽引，加大支持力度和人才引進(jìn)力度，加快推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展步伐。
在《中國(guó)制造2025》中針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)能規(guī)模等提出了具體的量化目標(biāo)，同時(shí)在全國(guó)兩會(huì)發(fā)布的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中也提到在事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。
我國(guó)正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，隨著今年兩會(huì)的召開，對(duì)于集成電路的發(fā)展目標(biāo)及方向必然更加清晰。智能電動(dòng)汽車的興起、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的需求、對(duì)集成電路人才的培養(yǎng)以及放寬相關(guān)企業(yè)的融資門檻，這些都表明了中國(guó)“芯”態(tài)度。
,詳解大會(huì)中的集成電路“芯”動(dòng)向 | 
