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到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業(yè)新聞一天到晚出現的專業(yè)術語到底是什么意思呢?
藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一步了然這些廠商彼此間的競合策略。
本篇先為大家做個小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產業(yè)會用到的專業(yè)名詞和產業(yè)鏈關系。
IC 的中文叫“集成電路”，在電子學中是把電路(包括半導體裝置、組件)小型化、并制造在半導體晶圓表面上。所以半導體只是制作 IC 的原料。
也就是說，臺灣媒體常稱的半導體產業(yè)鏈，正確一點來說應該叫 IC 產業(yè)鏈，包括“IC設計”、“IC制造”、“IC封裝”。
芯片根據功能有很多種類，比如計算機的 CPU、手機的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機、汽車… 等電子產品中也有自己的 CPU芯片。
等等，你說你不清楚什么是 CPU?CPU (CentralProcessing Unit) 又稱中央處理器、處理器，是驅動整臺計算機運作的中心樞紐，就像是計算機的大腦;若沒有CPU，計算機就無法使用。
我們平常看到的計算機或手機接口只是“屏幕”，實際上真正運行的是 CPU 。它會執(zhí)行完計算機的指令、以及處理計算機軟件中的數據后、再輸出到屏幕上面顯示出來。(手機就是一臺小計算機)
IC 設計公司的營運重心，包括了芯片的“電路設計”與“芯片銷售”的部分。
比如高通設計完芯片電路、命名為“Snapdragon”后，再交由三星代工晶圓制造、再交由日月光代工封裝芯片與測試。
待成品完工后，再送回高通進行產品銷售，和小米或三星等手機廠商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用Snapdragon 芯片。
臺灣的 IC 設計的廠商有聯發(fā)科 (MTK)、威盛、矽統(tǒng)。聯發(fā)科專門設計手機的通訊芯片，威盛、矽統(tǒng)則專攻計算機芯片組市場。
這些 IC 設計廠商由于沒有自己的晶圓廠，也被稱為Fabless、或無廠半導體公司。這究竟是什么意思呢?
早期，半導體公司多是從IC設計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合組件制造商(Integrated Device Manufacturer， 俗稱 IDM)。
然而，由于摩爾定律的關系，半導體芯片的設計和制作越來越復雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司往往無法負擔從上游到下游的高額研發(fā)與制作費用。
因此到了1980年代末期，半導體產業(yè)逐漸走向專業(yè)分工的模式──有些公司專門設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。
由于一家公司只做設計、制程交給其他公司，容易令人擔心機密外泄的問題 (比如若高通和聯發(fā)科兩家彼此競爭的IC設計廠商若同時請臺積電晶圓代工，等于臺積電知道了兩家的秘密)，故一開始臺積電并不被市場看好。
然而，臺積電本身沒有出售芯片、純粹做晶圓代工，更能替各家芯片商設立特殊的生產線，并嚴格保有客戶隱私，成功證明了專做晶圓代工是有利可圖的。
因此，我們可以根據上面提到的歷史淵源與產業(yè)發(fā)展，將現有的半導體產業(yè)鏈的廠商分成幾種主要的模式：
需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，故目前僅有極少數的企業(yè)能維持。比如：
三星雖有自己的晶圓廠、能制造自己設計的芯片，然而因建廠和維護產線的成本太高，故同時也為 Apple 的iPhone、iPad 的處理器提供代工服務。
近日Intel 由于自身出產的行動處理器銷售不佳，也有轉向晶圓代工廠的趨勢。
Intel 獨排眾議采用 Gate-Last 技術、鰭式場效晶體管 (FinFET)，后才引起其他廠商爭相復制。
臺積電對于 10 奈米級的投資金額約達臺幣 7，000 億元，對3奈米、5奈米等級的投資金額亦已達5，000 億元、后續(xù)尚在增加中�？梢姷孟胱鼍A代工，沒有一定資本額玩不起。
進入門坎高。除了制程上的技術突破不稀奇，良率才是關鍵的 Know-how。
晶圓代工與 IC 設計的電路有關、不同的客戶有不同的電路結構，相當復雜。
一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，臺積電與聯電的制程良率可以達到九成五以上，可見臺灣晶圓代工的技術水平。
臺積電和 Intel 現在在砸大錢力拼奈米制程、生怕輸給對方也是因為如此。
臺灣的IC 設計廠商共約 250 家、其中有上市柜的公司約 80 家，數量眾多。
與IDM 企業(yè)相比，較無法做到完善的上下游工藝整合、較高難度的領先設計。
若與預期不符，則 IC 設計公司得再修改電路設計圖，接著修改光罩圖形、制作新的光罩與芯片，再送回來測試。如此反復進行至少三次以上，才能量產上市。
有鑒于晶圓代工廠和 IC 設計公司兩者須相當密切的合作，兩者間有強烈的產業(yè)群聚效應。
與Foundry 相比，需要進行品牌塑造、市場調研，并承擔市場銷售的風險。一旦失誤可能萬劫不復。
聯發(fā)科原先的主力市場為大陸的中低階白牌手機廠。雖在2016年推出高階芯片 Helio X25 力圖轉型，然而卻幾無客戶采用。
原有的市場又被高通推出的中低階芯片 Snapdragon 625/626 搶市，價格戰(zhàn)打得相當辛苦。
聯發(fā)科的去年 (2016) 獲利僅240.31億元，創(chuàng)近四年來的最低數字。今年三月，聯發(fā)科了延攬“擅長數字管理”的前中華電信董事長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，準備實行開支撙節(jié)和裁員(Cost Down)。
但你以為 IC 設計公司只要直接設計出 IC 就行了嗎?當然，他們會需要一些工具、與協作廠商的輔助。
現在的芯片開發(fā)，可能是由分布在全球的一百多人團隊、合作至少六個月，最后寫下共約數百萬行的Spec。這么龐大的工程，一定會有其他的輔助廠商或工具商。但這又有誰呢?包括了：
純出售知識產權(IP)，又稱硅智財(SIP)，包括了電路設計架構、或已驗證好的芯片功能單元。
比如希望芯片上能有一個浮點運算功能時，可以不用自己花時間從頭開發(fā)、向硅智財公司購買一個已經寫好的功能即可。
IC 設計工程師會先利用程序代碼規(guī)劃芯片功能;而 EDA 工具能讓程序代碼再轉成實際的電路圖。
又稱為“沒有芯片的公司” (Chipless)，沒有晶圓廠、也沒有自己芯片產品;為 IC 設計公司提供部分流程的代工服務。
許多人數不足的小型 IC 設計廠商會將設計的某些環(huán)節(jié)委外，使得人力與成本的調整彈性也較高。所以這又衍生出了第四種服務模式。
前者多用于 PC 和服務器上，后者則幾乎壟斷了所有的行動通訊芯片、市占率高達 95% 的智能型手機。
后續(xù)的IC 設計和制程的部分都必須根據該 CPU 架構量身打造。既然整個產業(yè)鏈是圍繞在這個架構上去制造芯片，則易形成壟斷。
技術門坎較高、累積技術的時間較長。根據上面的介紹后，我們已經大致上對 IC 從最上游的設計、到最下游的消費者販賣的整個產業(yè)鏈流程，有一個全盤的掌握了!
有了這樣的產業(yè)鏈認知后，就可以了解到各廠商間的競合策略為什么這么制定，并藉此來討論一些有意思的產業(yè)消息啦!
本來是自己設計、制造、銷售，一手包辦上中下游所有流程，同時幾乎壟斷處理器市場的 Intel ，由于在 PC 往行動裝置的轉型速度甚緩，導致現在的行動處理器市場幾乎被“ARM+高通”、也就是“ARM的電路架構加上高通設計的Snapdragon系列芯片”的模式壟斷。
晶圓代工廠的斥資和實體廠房龐大，為了不讓原先龐大的產線與產能閑置，現在的 Intel 正在積極搶攻 ARM 芯片的晶圓代工業(yè)務、與臺積電搶攻 10 奈米制程。
對于代工廠來說，需要持續(xù)投入資本維持工藝水平。若能即早上市，則代表當時的市場尚無競爭者、可在一時之間壟斷市場。待競爭對手上市后、再用降價的方式逼迫對手出局，同時發(fā)布更新一代的技術。
故若代工廠的技術一旦落后、后續(xù)要追趕上競爭者的難度會相當大。當初臺積電和聯電之所以拉開差距，便是如此情形。
因此 Intel 和臺積電可以說是磨拳霍霍;尤其 Intel 還有芯片銷售等業(yè)務，但臺積電的本業(yè)是完全地仰賴代工，可知此時正是危急存亡之秋。
目前臺積電預定今年第二季發(fā)布 10 奈米制程、英特爾則要等到今年第四季。然而目前外界仍看好 Intel 的技術更甚臺積電一籌。
由于 IDM 廠能從上游設計到下游制造的過程中緊密協同合作，使其能在設計、制造等環(huán)節(jié)達到最佳優(yōu)化，充分發(fā)揮技術極限。也能提早測試并推行最新型的技術。
因此你可以看到 Intel 常常技術領先，包括了當初的Gate-Last 戰(zhàn)爭。知名科技網站 VentureBeat 便指稱， 根據晶體管的數量和密度看來，Intel的 10 奈米技術是超越臺積電的。
大家原先都老老實實的用統(tǒng)一標準命名，直到 FinFET 制程上的命名慣例被三星打破，廠商們開始灌水營銷。
事實上，三星的 14 奈米和臺積電的 16 奈米在 Intel 的標準之下，都只有在Intel 20 奈米制程而已…
看起來好像 Intel 勝券在握?不過事實上，技術在市場上并不是唯一的競爭考慮。
臺積電之所以能成功，是因為保密方案做的很到家──高通和聯發(fā)科假若同時都交給臺積電代工，臺積電會開獨立產線、讓兩方的設計信息在生產過程中隔開來，讓客戶不用擔心其商業(yè)機密被盜取。
Intel 販賣自己的處理器，和高通等同樣是販賣自己的處理器的 IC 設計大廠，彼此間存在的是相互競爭的關系。因此對于高通來說，就算制程技術有差、找臺積電代工的風險仍小于找 Intel。
我們今天介紹了 IC 產業(yè)鏈中， IDM、Foundry、Fabless 與Design Service 四種模式的企業(yè)，并根據這些企業(yè)的優(yōu)勢和劣勢，來推測其在市場上的競爭策略。希望您今天已對各廠商間的競合關系有個大略上的了解。
,IC產業(yè)專業(yè)名詞及產業(yè)鏈關系 | 
