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2020年，全球顯示驅(qū)動芯片需求量達80.7億顆（包含TDDI+DDIC）。
2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影響，顯示驅(qū)動芯片需求量實現(xiàn)同比兩位數(shù)增長達80.7億顆，其中大尺寸顯示驅(qū)動芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動芯片占比大尺寸總需求的40%以上；中小型顯示驅(qū)動芯片占總需求30%，智能手機占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC合計占比約20%；2021年，終端應用增長依然強勁，同時由于電視面板的高分辨率趨勢確立，2021年顯示驅(qū)動芯片總需求將增長至84億顆。
全球顯示驅(qū)動芯片出貨量穩(wěn)定增長，預計到2024年出貨量達約90億顆；2020年Q4三星LSI占比約27%，位列第一，其次為中國臺灣的聯(lián)詠（Novatek）占比為20.9%；
顯示驅(qū)動芯片高度依賴于顯示器市場（TV/IT和智能手機等），對于TV/IT產(chǎn)品，系統(tǒng)IC廠商提供包含DDIC、T-CON、PMIC的封裝方案，而智能手機由于體積小巧，只需要單一的DDIC芯片方案；
依據(jù)DISCIEN相關統(tǒng)計，每個月顯示驅(qū)動IC消耗晶圓約250~270K，約占全球Foundry產(chǎn)能的6%
? 顯示驅(qū)動芯片是面板的主要控制元件之一，主要功能為通過對屏幕亮度和色彩的控制實現(xiàn)圖像在屏幕上的呈現(xiàn)。
? TDDI芯片將顯示驅(qū)動芯片和觸控面板芯片集合到一顆芯片當中，可以有效提高觸控顯示裝置的集成度，使移動電子設備更輕薄、成本更低、顯示效果更好
TDDI通過接收主板發(fā)送的信息，并將信息進行模擬數(shù)字處理和算法處理形成指令，再通過控制輸出電壓調(diào)整液晶分子的偏轉(zhuǎn)角度，從而達到控制屏幕顯示效果的目的。
? 原有的系統(tǒng)架構因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會導致一些顯示噪聲的存在，而TDDI由于實現(xiàn)了統(tǒng)一的控制在噪聲的管理方面會有更好的效果。
1、 一流性能。顯示觸控一體化的系統(tǒng)架構減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能，提升整體感應的靈敏度；
4、簡化供應鏈。簡少了傳統(tǒng)外掛式觸控方案模組的組件數(shù)量及工藝步驟，使得良率提升，同時伴隨著 TDDI 資源的不斷豐富降低了系統(tǒng)總體成本。
1、較使用 TDDI 帶來的系統(tǒng)總成本的降低，目前 TDDI 本身的成本遠大于單一觸控芯片加驅(qū)動芯片的成本總和；
2、需要更高的電壓，增加功耗,在 IC 的制作流程上需要更多的 mask 及工藝程序；
3、隨著市場終端對超載邊框需求日益明確，由于 TDDI chipsize 變大而導致難以實現(xiàn)。
目前各大 TDDI 廠商均在與 Panel 廠商合作開發(fā)全 interlace架構 TDDI，這也為未來 TDDI 技術主要走向之一。早期 TDDI 的架構為顯示驅(qū)動部分與觸控部分分開，驅(qū)動顯示電路走線居中，觸控部分分布兩側。這樣做帶來的問題是芯片 chip size 變大，與 PanelBonding 時走線過多且復雜，從而增加了 TDDI 的物理成本。
隨著手機終端超窄邊框及低成本的不斷訴求，IC 廠商不斷優(yōu)化電路結構設計，將驅(qū)動顯示電路與觸控電路交錯分布（interlace），從局部 interlace到全 interlace。此項革新解決了 chip size 過大的問題，極大的縮小了芯片大小，降低物理成本。由于電路走線設計的簡化也使得 Panel 設計優(yōu)化，層數(shù)減少從而帶來整體成本的降低。
近年來TDDI芯片，即顯示驅(qū)動芯片和觸控芯片整合的觸控技術處于不斷發(fā)展的階段；京東方公司在2019年6月14日提出了一項發(fā)明專利，用于解決現(xiàn)有的TDDI芯片在輕負載模式下觸控時間段內(nèi)出現(xiàn)空閑的問題。
Omdia預計2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動芯片（TDDI）的出貨量將達到8.73億顆。其中，
車載：汽車領域TDDI市場也逐漸成熟，預計今年的出貨量將達到500萬顆。
目前全球TDDI廠家主要有中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等，韓國三星、SiliconWorks等原驅(qū)動IC廠商也加碼TDDI市場，中國大陸推出TDDI芯片產(chǎn)品的廠商主要為韋爾股份、集創(chuàng)北方、晶門科技、格科微。
LDDI指的是大尺寸顯示驅(qū)動芯片，工作原理是液晶顯示器訊號掃描方式為一次一列，并且逐列而下。其中，
? Gate Driver連接至晶體管Gate端，負責每一列晶體管的開關，掃描時一次打開一整列的晶體管；
依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動芯片占比大尺寸總需求的40%以上，預計到2024年TV DDIC占比整體顯示驅(qū)動芯片大約為30%。2021年H1全球LCD TV面板出貨量為1.32億，同比增長3.2%，H1由于產(chǎn)能緊缺和宅經(jīng)濟余熱供不應求，預計下半年隨著產(chǎn)能釋放及疫情恢復后供需關系逐漸緩解。
目前全球TDDI廠家主要有中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠、奇景光電、瑞鼎科技等，韓國三星、SiliconWorks等，目前國內(nèi)包括集創(chuàng)北方等布局LDDI廠商依然份額較低。
2020年全球汽車顯示屏出貨量達1.27億片，預計到2030年整體出貨量達2.38億片
? 依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球汽車顯示屏出貨量為1.27億片，其中中控顯示屏出貨量為7380萬片占比最高達58%，電子儀表盤出貨量4680萬片，占比36.9%，位列第二；
? 預計到2030年，整體出貨量達2.38億片，其中中控顯示屏出貨量為1.23億片；
? 車載顯示屏供應商中天馬位列第一占比16.2%，其次為日本顯示器占比15%；
OLED的驅(qū)動IC目前為DDIC （Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）， 主要功能：控制OLED顯示面板，配合OLED顯示屏實現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時，OLED要求實現(xiàn)比LCD更低的功耗，以實現(xiàn)更高續(xù)航。
目前高端旗艦手機搭載On-cell技術的AMOLED面板，由于AMOLED面板結構與驅(qū)動方式和LCD完全不同， On-cell模式下觸控顯示同時工作會產(chǎn)生干擾， TDDI在AMOLED依然處于起步階段。
? 5G智能手機換機周期，OLED加速滲透，手機為DDIC主要應用領域，預計到2023年手機DDIC市場規(guī)模為23.87億美元；
? Silicon Works歷史上依賴于單一客戶LGD，未來爭取客戶多元化；
? 中國臺灣地區(qū)的Novatek（聯(lián)詠）和瑞鼎科技（Raydium）是2020 年中國面板廠AMOLED驅(qū)動芯片主要的供應商，市場份額分別為7%和6%。
目前OLED驅(qū)動IC還是以韓國和中國臺灣的公司為主，國內(nèi)企業(yè)占比較低，不足1%；依據(jù)集微網(wǎng)，半導體投資聯(lián)盟信息，華為海思自研的首款OLED驅(qū)動芯片已于2020年完成流片，預計采用40nm工藝，于2022年上半年量產(chǎn)；產(chǎn)能方面，由于OLED 驅(qū)動芯片主要采用40nm/28nm，韓國三星和Magnachip最先進的制程到28nm，整體代工產(chǎn)能偏緊的情況下，OLED驅(qū)動IC產(chǎn)能也受到限制。
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